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テアダウンとは

テアダウン(tear down)は、リバースエンジニアリングとも呼ばれて?、競合他社の製品を分解して回路の手法、コストを
分析して自社の取り込みや今後の展開の材料として情報を入手します。
今回は、デジトラックス製のDCCデコーダのDZ123を調べてみます。

今回はデコーダを壊したくないので本気は出していません(^^;

■具体的な方法
・高解像度でなるべく鮮明な写真を部品面・半田面の写真を撮影します。
・基板にシルク印刷が無い場合は、写真に部品記号を仮に割り当てます。
・部品の種類は半導体部品、受動部品で構成されていますが、形から判別できる知識が必要です。
 部品の通信販売のページを活用すると良いでしょう。
・抵抗、コンデンサはノギスで大きさを記録し、印刷されている数値を記録する。
・抵抗の抵抗値は3桁、4桁で表現されています。読み方は【チップ抵抗の抵抗値の読み方】で調べてみてください。
・コンデンサ、コイルも同じように調べられます。
・チップコンデンサは表記されていないため、個別に取り外して、LCRメータ
 を使い容量を判定します。
・次に難しいIC類ですが、大物はICの表示がしっかりされているため、DIP品のIC等は比較的判定しやすいです。
 メーカのマークから推測したり、表示されている文字をgoogleに入れてみて、画像検索で判定します。
 Marking CodeでGoogleで検索すると色々なサイトが出てきます。
MARKING CODE @wiki
 marking SMD
 The SMD Codebook
 メーカー別MARKING CODE一覧サイト
 半導体メーカを [名前] [ロゴ] [型名] [種類] [一覧表] で探す。

 大体の部品表が作れると思います。
・プリント基板から全ての部品を外し、部品シートに貼り付けながら整理しておきます。
 この時にコンデンサの容量等をLCRメータを使って測定しても良いでしょう。
 ※今回DZ123では、もったいないのでやっていません(^^;

・半田をはんだ吸い取り網等を使って除去し、フラックス除去します。
・部品面、はんだ面の写真を撮影します。
・パターンを追いかけて回路図を作成します。
 ※多層基板やブラインドビアを使っている基板は解析が難しいですが、専門の業者を使って1層毎剥がしてもらって
 パターンを調べる方法もあります。
 方法の一例ですが、研磨機を使って1層づつ削っていきます
 PCB基板のリバースエンジニアリング
 メモ紙に仮回路を書き、つながり等を整理しらうえで、回路CADに入力します。
・部品単価調査
 Digikey、チップワンストップ、RSコンポーネンツから調べます。
 自社の部品単価データから算出しても良いでしょう
 通販サイトなので単価が高めなので、何割か掛けて計算すると良いでしょう。

今回は、部品を外してまで調べていないため、中途半端な解析になっています。


DZ123のテアダウン

■部品表

部品番号

MARKING CODE

部品名

仕様

価格

URL

U1

F860 I/ML 6460PH

PIC16F690-I/ML

Microchip社

308円

URL

FET1

506P

FDC6506P

FAIRCHILD

90円

URL

FET2

561P

FDC6561AN

FAIRCHILD

86円

URL

TR1,TR2

1Ft

BC847BS

NXP

32円

URL

TR3

03J

 

 

 

URL

R

 

 

 

@0.2円 17個34円

URL

C1

 

 

 

@0.5円 1個0.5円

URL

C2

 

 

ポリマーコンデンサ?

@60円

URL

D1-D4

 

 

ショットキダイオード?

@50円 4個200円

URL

Z14

 

 

ツェナーダイオード

@50円 4個200円

URL

■DZ123回路記号




■DZ123回路図

※補足
回路を追いきれていない所が在り、怪しいところがありますので、受け流してくださいw
FETドライブ回路:ゲートがオープンになっている。
5V電源回路
ヘッドライト回路にぶら下がっているCR回路
ヘッドライトのドライブ回路の品名が不明
BEMF回路が追いきれていなそう



kato DZ123回路図 PDF版



2015/10/02 初版